Станция пайки BGA Seamark R8650C

R8650C - это полностью автоматическая станция визуального выравнивания BGA, подходящая для автоматического визуального размещения различных чипов на больших печатных платах (таких как платы связи 5G), автоматической пайки и автоматической распайки.

Может быть объединена с SAP/ERP для реализации программной привязки (опционально) и для реализации анализа температурной кривой с S/N в качестве ретроактивного условия.

Точное визуальное выравнивание: используются два комплекта промышленных камер высокой точности, а точность повторного размещения достигает ± 0,01 мм.

Система промышленных камер высокой четкости с разрешением в 5 миллионов пикселей предназначена для точного измерения и позиционирования микросхемы, программная система автоматически корректирует угол, и изображение отображается в HD.

Точная платформа движения: адаптирована под промышленный ПК и обслуживает систему управления движением для точного управления X/Y/Z четырехосевой конструкцией гантри и полностью автоматической и независимой работы. В системе использована шлифованная мраморная платформа. Визуальная точность может достигать ± 0,01 мм.

Опция многофункционального управления: разработанное производителем ПО обеспечивает быстрое позиционирование и стабильную кривую температуры (с функцией анализа кривой), простоту эксплуатации и настройки. ПО может автоматически создавать файлы записи для отслеживания истории параметров.

ESD ионизатор: оснащен ионизатором, который эффективно регулирует уровень статического электричества на плате и защищает её.

Быстрый и простой интерфейс с опциями настройки параметров системы, настройки рабочего режима, настройки параметров нагрева, записи данных и т.д. представлен на китайском и английском языках.

Нижняя система нагрева: нижний предварительный нагрев оснащен нагревательной пластиной, произведенной в Германии, а встроенный датчик измерения температуры обладает высокой точностью, позволяющей эффективно решить проблему контроля температуры нагрева.

Нижняя движущаяся температурная зона автоматически перемещается вместе с головкой для повышения эффективности доработки платы.

Три автономно программируемые зоны нагрева программируются и управляются независимо друг от друга; конвекционный нагрев горячим воздухом в верхней и и нижней части; нагреватель подходит для ремонта больших BGA-плат, а инфракрасная зона предварительного нагрева оснащена немецкими средневолновыми керамическими инфракрасными нагревательными плитами. Площадь может достигать 645×524 мм.

Стабильный контроль температуры: Высокоточная термопара типа K с точностью до ± 1 ℃, динамический многоконтурный ПИД-регулятор с замкнутым контуром, селективный процесс рефлюксной пайки с интеллектуальной компенсацией температуры и автоматической функцией запоминания.